| 品牌 | 昊量光电 | 产地类别 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 | 激光单元 | 标准波长405nm±5nm，单模保偏光纤耦合，功率稳定性<1% |
| 探测器 | 线阵扫描相机，分辨率4096×2，像素大小7μm×7μm | 帧速率 | 50 fps@1024×1024；快速扫描500 fps@1024×100 |
| 线扫描速度 | 最高100 mm/s，线宽最高1 mm | XY分辨率 | <500 nm@20×物镜 |
| Z轴分辨率/最小步长 | 0.5 μm | Z轴重复定位精度 | ±0.2 μm |
| 扫描模块 | 扫描像素100×100～2048×2048 | 样品台 | 270 mm×170 mm，有效行程>250 mm |
| 软件功能 | Z-stack、大图像拼接、图像分析、3D形貌渲染 |
昊量光电/星朗浩宇工业线扫共聚焦显微镜
昊量光电/星朗浩宇工业线扫共聚焦显微镜，支持50 fps@1024×1024高速采集、500 fps快速扫描模式
面向半导体、Micro-LED、精密制造与工业视觉检测的高速三维显微成像系统
产品简介
昊量光电新推出的该产品，是一款面向半导体晶圆检测、Micro-LED检测、金属表面分析、光伏栅线检测、微电子器件检测、纳米材料检测和精密工业制造的高速共聚焦显微成像平台。该产品结合共聚焦显微成像原理与线扫描高速采集方式，可沿单线或线性区域快速获取图像信息，在保持高分辨率和高对比度的同时，大幅提升工业检测效率。
与传统逐点扫描共聚焦显微镜相比，该产品可同时捕获整行图像信息，具有更高的检测速度和更强的工业适配能力。该产品可用于材料表面三维重建、表面粗糙度分析、微观结构检测、涂层厚度测量、晶圆颗粒缺陷识别、图案缺陷定位以及微电子器件表面形貌检测等场景，特别适合对高速、大面积、高精度检测有要求的工业生产和研发环境。
该产品采用高速线阵扫描相机、405 nm标准激光单元、精密XYZ电动位移台和专业图像分析软件，可实现50 fps@1024×1024像素高速采集，并支持500 fps快速扫描模式。该产品还支持大图像拼接、Z-stack数据处理、成像数据管理、图像分析和3D形貌渲染，可为工业样品提供从二维图像采集到三维形貌分析的一体化解决方案。
该产品核心特点
1. 高速线扫共聚焦成像
系统采用线扫描共聚焦成像方式，可同时获取整行图像信息，相比传统逐点扫描方式具有明显速度优势。标准成像模式下可实现50 fps@1024×1024像素采集，快速扫描模式下可达500 fps@1024×100像素，适合快速工业样本检测和大面积表面扫描。
2. 100 mm/s高速线扫描
系统支持100 mm/s高速线扫描，线宽可达1 mm，可在较短时间内覆盖较大检测区域。该特点适合晶圆、Micro-LED、光伏栅线、金属表面和精密器件的批量检测，有助于提高工业检测效率。
3. 高分辨率三维形貌检测
该产品可对材料表面进行高精度三维重建，适用于微米级缺陷、表面粗糙度、台阶高度、涂层厚度、刻线深度和宽度等参数测量。系统支持3D景深融合，Z轴向分辨率可达50 nm，可用于精密表面形貌分析。
4. 非接触式无损检测
该产品采用光学非接触式检测方式，无需接触样品表面，可避免机械探针或接触式测量对样品造成损伤。对于易碎样品、柔软材料、高反射镜面、透明材料、强吸光材料、半导体晶圆和高精度光学元件等样品，该系统具有良好的适用性。
5. 适应复杂材料表面
扫共聚焦技术不易受反射光强度差异影响，几乎可对多种材质表面进行高精度检测。系统可有效应对透明物体、高反射镜面、强吸光材料和复杂表面结构等传统工业检测难点。
6. 支持多波长定制
系统标准配置405 nm激光器，同时支持从紫外至近红外的多种单波长定制，包括375 nm、445 nm、473 nm、515 nm、525 nm、532 nm、633 nm、660 nm、685 nm、785 nm和808 nm等波长，可根据不同材料和检测需求灵活配置。
7. 大视野与高精度兼顾
系统在不同物镜倍率下提供灵活视场范围，可满足大面积快速检测和局部精细观察两类需求。低倍率适合大范围表面检测，高倍率适合微小缺陷、微结构和精密器件区域的细节分析。
8. 工业级软件平台
配套软件支持激光器、探测器、XYZ电动台、显微镜图像采集和相机参数设置，界面直观，便于用户识别和调节。软件还支持Z-stack数据处理、大图像拼接、图像分析、成像数据管理和3D形貌渲染，适合工业检测流程中的自动化数据处理和结果输出。
该产品参数指标
| 参数 | L系列 | |
| 激光单元 | 标准波长：405nm±5nm 输出方式：单模保偏光纤耦合(TEM00) 单波长输出功率：>20mW 功率稳定性：<1% 光谱线宽<3nm | |
| 探测器 | 线阵扫描相机；分辨率：4096*2 像素大小：7μm*7μm 蕞大线速度：200kHz 像素位宽：8/10/12bit 动态范围≥66.2dB | |
| 扫描模块 | 扫描像素：100×100～2048×2048 帧速率： 50fps(1024x1024pixels) 500fps(1024x100pixels)快速扫描模式 | |
| XY分辨率 | <500nm@20x物镜 | |
| 成像深度 | 标准扫描模块<100um | |
| 视场 | 5x:1mmx1mm|10x:0.51mmx0.51mm|20x:0.26mmx0.26mm| 40x:0.13mmx0.13mm|60x:85umx85um|100x:51umx51um | |
| 物镜转换器 | 五孔内定位转换器，滚珠轴承内定位 | |
| 样品台 | 具备晶圆真空夹具，可供选择 台面尺寸：270mm×170mm 电动XY重复定位精度：±0.5um; 蕞大速度：≥100mm/s 台面尺寸≥270x170mm 有效行程：>250mm 蕞大负载能力：>1KG(水平) | |
| Z轴驱动 | 对焦分辨率/蕞小步长0.5μm,重复定位精度+/-0.2μm,蕞大行程>100um | |
| 调焦机构 | 粗微调同轴，配有限位装置和锁紧装置，低手位同轴调焦手轮，微调手轮格值1μm | |
| 透射照明系统 | 暖光LED,亮度连续可调 LED旋钮式亮度调节器 聚光镜：超长工作距离72mm,数值孔径NA=0.30,配三孔相衬环板 | |
| 软件功能 | Z-stack数据处理，大图像拼接，图像分析，成像数据管理，3D形貌渲染 | |
该产品的应用场景
该产品适用于半导体晶圆检测、晶圆颗粒缺陷检测、晶圆图案缺陷检测、晶圆表面三维形貌分析、8英寸晶圆高速检测、6英寸晶圆表面缺陷检测、Micro-LED层切表面形貌扫描、Micro-LED 3D形貌检测、Micro-LED焊点金线深度图分析、Micro-LED焊点金线三维重构、LED微小细节检测、LED光学特性分析、金属表面检测、金属台阶深度图分析、金属样本三维形貌分析、金属表面缺陷检测、金属表面粗糙度测量、涂层厚度检测、微观结构检测、焊接缺陷检测、纳米材料检测、高反射镜面检测、透明材料检测、强吸光材料检测、高精度光学元件检测、微电子器件表面检测、光伏栅线表面形貌测量、光伏栅线缺陷识别、刻线深度和宽度测量、生产线实时质量控制、工业视觉检测方案定制以及精密制造质量检测等场景。
问答小贴士
1. 该产品主要用来做什么？
主要用于工业样品的高速高精度表面检测和三维形貌分析，可对晶圆、Micro-LED、金属表面、光伏栅线、微电子器件、纳米材料和高精度光学元件进行缺陷识别、表面轮廓检测和3D形貌重建。
2. 它和传统点扫描共聚焦显微镜有什么区别？
传统共聚焦显微镜通常按像素逐点扫描，检测速度相对较慢；该产品可同时捕获整行图像信息，扫描效率更高，更适合快速工业检测、大面积样品检测和在线质量控制。
3. 这款产品为什么适合晶圆缺陷检测？
系统支持高速线扫描和高分辨率成像，可检测晶圆上的颗粒缺陷和图案缺陷，并获取缺陷位置坐标。线扫描速度可达100 mm/s，线宽1 mm，可显著缩短晶圆表面检测时间。
4. 是否可以做非接触式检测？
可以。系统采用光学非接触式检测方式，不需要接触样品表面，可避免物理损伤，适合晶圆、微电子器件、高精度光学元件、柔软材料和易碎样品的检测。
5. 是否支持三维形貌重建？
支持。系统软件可进行Z-stack数据处理和3D形貌渲染，并可实现3D景深融合，Z轴向分辨率可达50 nm，适合台阶高度、表面粗糙度、微结构和刻线形貌分析。
6. 可以检测哪些工业材料？
可用于金属、半导体晶圆、Micro-LED、光伏材料、透明材料、高反射镜面、强吸光材料、纳米材料、涂层材料和高精度光学元件等多种工业样品。
7. 扫描速度快吗？
较快。系统支持50 fps@1024×1024像素高速采集，快速扫描模式可达500 fps@1024×100像素，线扫描速度可达100 mm/s，适合大面积快速检测和批量样品检测。
8. 软件能做什么？
软件支持激光器和探测器设置、XYZ电动台扫描参数设置、显微镜图像采集参数设置、相机参数设置，并支持Z-stack数据处理、大图像拼接、图像分析、成像数据管理和3D形貌渲染。
昊量光电新推出的该产品，集成高速线扫描、高分辨率共聚焦成像、非接触式检测、Z-stack数据处理、大图像拼接和3D形貌渲染功能，可实现工业样品表面缺陷与三维形貌的快速检测。
该系统适用于半导体晶圆、Micro-LED、金属表面、光伏栅线、微电子器件、纳米材料和高精度光学元件等工业检测场景，为生产线质量控制和研发测试提供高效、可靠的显微成像解决方案。
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