<昊量光电/星朗浩宇超高速分光干涉膜厚仪-上海昊量光电设备有限公司(星朗浩宇光电)
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昊量光电/星朗浩宇超高速分光干涉膜厚仪

简要描述:昊量光电/星朗浩宇超高速分光干涉膜厚仪,高速实时测量,光学厚度范围15~4500 μm,适用界面粗糙、厚度不均薄膜,可穿透窗材、透过水膜测量。系统基于分光干涉原理,支持非接触、非破坏式多层膜厚分析,可用于晶圆、树脂、光学材料及产线在线测量。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2026-09-15
  • 访  问  量:15
详细介绍
品牌昊量光电价格区间面议
产地类别进口应用领域综合
光学厚度范围15~4500 μm取样频率5 kHz
单点测量时间200 μs重复精度0.01%以下
测定光斑直径约?20 μm以上测量距离50/80/120/150/200 mm
解析方法FFT解析、MAX适化法通信接口LAN、I/O输入输出端子
电源DC24V可选型号SF-3/200、SF-3/300、SF-3/1300、SF-3/BB

昊量光电/星朗浩宇超高速分光干涉膜厚仪

高速实时测量,光学厚度范围15~4500 μm,适用界面粗糙、厚度不均薄膜,可穿透窗材、透过水膜测量


非接触式高速、高精度、高再现性小型化机身分光干涉膜厚分析系统




产品简介

昊量光电/星朗浩宇超高速分光干涉膜厚仪(SF-3)是一款基于光的干涉原理进行膜厚测量的系统,当光照射到测量对象(基板),表面反射的光和底部反射的光相互形成干涉(多重反射)。光的相位一致则强度加强,相位存在偏差则强度减弱。随着波长的变化,可以观测到反射强度变化的干涉条纹波形,通过解析这种波形求得膜厚。SF-3膜厚解析主要采用周波数解析法,结合专有的折射率n的波长分散性进行解析,可得到高精度、接近真实的膜厚值。


SF-3可应用于多种测量场景,搭载约 20μm 微小测量光斑,可应对带图案晶圆、界面粗糙、涂层不均、粒子分散等复杂被测样品,无需制作检量线,支持多层膜同步解析。同时SF-3能够在穿透窗材中进行长距离测量,也可以在水中透过水膜测量。


SF-3具有小型化机身,便于安装和移动;测量厚度范围广,光学厚度测量范围可达15 μm ~ 4500 μm;实时测量速度快,采样周期(MIN)可达 5kHz,测定取样周期在1 m sec以下,可实时追踪产线移动工件厚度变化,输出带时间戳精密膜厚数据;重复测量精度高,标准偏差在0.01%以下;测定距离广,测定距离可从50 mm - 200 mm。


该产品核心特点

  • 非接触式、非破坏式测量

    使用分光干涉法对样品进行无接触、非破坏的测量


  • 高度再现性

    多次重复测量之间的误差小,精度高,1000 μm 基准样品重复二十次标准偏差在0.003 μm 以内


  • 较长的工作距离

拥有较长的work distance,方便嵌入制造设备


  • 多层膜对应

可利用分光干涉的原理对应测量多层薄膜厚度


  • 无需检量线

分光干涉法使得其在部分情况下可以无需设置检量线直接进行检测


  • 高速且即时的研磨检测

能以正确的间距测量移动测定对象,高速追踪时移变化,正确的测定取样周期,高度适配工厂的生产线



该产品参数指标

项目

SF-3/200

SF-3/300

SF-3/1300

SF-3/BB

尺寸 W×H×D         mm

123×128×224

320×200×300(检出器)

260×70×300(光源)

测定晶圆厚度范围  μm

5~400

10~775

50~1300

5~775

树脂厚度范围          μm

10~1000

20~1500

100~2600

10~1500

取样周期(MIN)  kHz(μsec)

5(200)⁽*1

重复精度                   %

0.01% 以下⁽*2

测定光斑直径         μm

约 Ø20 以上*3

测量距离                 mm

50、80、120、150、200

光源

半导体光源(Class 3B 相当)

解析方法

FFT 解析、MAX适化法⁴⁾

接口

LAN、I/O 输入输出端子

电源

DC24V 规格(AC 电源模块单独卖)

选配件

各种距离测定探头、电源模块(AC   用)、安全眼镜、基准铝镜、测定光检出 target、光纤   cleaner

⁽*1测定条件和解析条件不同,取样周期不同

⁽*2产品出库基准的保证值规格,本司基准样品AirGap约300μm与约1000μm测定时的相对标准偏差(n=20)

*3WD50mm 探头式样的设计值

⁽⁴⁾测定薄膜时使用

CE 取得品为 SF-3/300、SF-3/1300

该产品应用场景

该产品可用于薄膜厚度测量、SiO2膜厚测定、背面粗糙测量、界面粗糙测量、厚度不均测量、功能性粒子分散测量、带图案圆镜测量、穿透窗材测量、水中测量、透明水膜测量、
存储材料测量、光学材料测量、树脂测量、半导体材料测量、晶圆测量、电解基膜测量、防水膜测量。



问答小贴士

  1. 该产品主要用来做什么?

    主要用于薄膜厚度和衬底的测量,应用于各种制造工序,可对应客户的广泛需求。


  2. 它和普通膜厚仪有什么区别?

    它式采用分光干涉原理进行测量的圆晶膜厚仪,其测量精度更高,能够进行无接触测量和多层薄膜测量。


  3. 它能够测量粗糙的样品吗?

    可以测量,它具有良好的耐粗糙能力,能够测量背面粗糙样品、界面粗糙样品、厚度不均匀样品、功能性粒子分散样品和带图案晶圆样品等。


  4. 它能进行穿透测量吗?

    可以,它能够在穿透窗材中进行长距离测量,也可以在水中透过水膜测量。




  5. 测量速度如何?

    测量频率可达5 kHz,测量时间低至200 μ sec每点。


  6. 有区域扫描功能吗?

    有,该产品可选配带R-Θ驱动的位移台或带X-Y驱动的位移台,能够进行自动Mapping。





该产品采用非接触、非破坏式分光干涉测量技术,可快速分析膜厚。





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