昊量光电/星朗浩宇显微分光膜厚仪

昊量光电/星朗浩宇显微分光膜厚仪

支持 230–1600 nm 多波段选型，膜厚范围覆盖 1 nm–92 μm，约 3 μm 光斑

面向半导体、FPD、光学薄膜与透明基板膜厚检测的高精度显微分光膜厚分析系统

产品简介

昊量光电/星朗浩宇显微分光膜厚仪是一款面向薄膜厚度、折射率 n、消光系数 k 与反射率测量的高精度分光膜厚仪。产品采用非接触、非破坏式测量方式，可在显微观察、对焦与测量过程中实现快速检测，适用于各种可透光膜层的膜厚分析。介绍中指出，该系列可替代椭偏仪，用于测试膜厚、折射率 n、消光系数 k 与反射率，并具备高精度、高性价比特点。

该产品采用显微分光光学系统，覆盖紫外到近红外波段，可进行多层薄膜解析、透明基板膜厚测量与光学常数分析。对于膜或玻璃等透明基板样品，普通测量容易受到基板内部反射影响，而该产品可通过物镜方式物理去除内部反射，实现真实反射率与膜厚测量。

该产品支持单点对焦与测量在 1 秒内完成，蕞小对应 spot 约 3 μm，并可通过独立测试头满足 inline 定制化集成需求，适合半导体、复合半导体、FPD、OLED、光学材料、薄膜材料、DLC 涂层及工业制程检测等领域。

该产品核心特点

• 非接触、非破坏式测量

  无需破坏样品表面，可用于薄膜、透明基板、光学膜、半导体膜层等样品的高精度膜厚检测。

  
  

• 显微、对焦、测量快速完成

  单点对焦加测量可在 1 秒内完成，适合研发检测、制程管理和高效率质量控制。

  
  

• 可测膜厚、n/k 与反射率

  可分析膜厚、折射率 n、消光系数 k 与反射率，满足薄膜光学性能与结构参数的综合评价需求。

  
  

• 支持多层膜解析

  支持多层膜解析，规格中标明可进行 50 层膜解析，适合复杂膜系结构分析。

  
  

• 紫外到近红外宽波段光学系统

  OPTM-A1、A2、A3 覆盖 230–800 nm、360–1100 nm、900–1600 nm 等不同波长范围，可根据薄膜材料和检测需求进行选型。

  
  

• 适合透明基板膜厚测试

  通过物镜方式去除透明基板内部反射影响，可实现透明基板上薄膜的高精度测量，并可用于玻璃等透明材料表面膜层分析。

  
  

• 约 3 μm 微小光斑

  系统光径大小为 10 μm，蕞小约 3 μm，适合微小区域、图案化膜层、微结构表面及局部缺陷区域的膜厚分析。

  
  

• 支持 inline 定制集成

  独立测试头可对应客户系统内的各种 inline 定制化需求，适合生产线膜厚检测与自动化制程管理。
  
  

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该产品参数指标

该产品的应用场景

该产品 可用于半导体薄膜测量、复合半导体膜厚检测、SiO₂ 膜厚测定、SiN 膜厚测定、SiC 样品薄膜分析、光刻胶膜厚检测、介电常数材料膜厚分析、LCD 显示面板检测、TFT 膜层测量、OLED 有机 EL 膜层检测、彩色光阻膜厚管理、ITO 构造分析、DVD 薄膜检测、磁头薄膜分析、磁性材料薄膜检测、滤光片膜厚测量、抗反射膜检测、AR 膜测量、HC 膜测量、PET 膜检测、建筑材料膜层分析、胶水涂层分析、DLC 类金刚石涂层厚度测量等场景。

问答小贴士

1. 该产品主要用来做什么？

主要用于薄膜厚度、反射率、折射率 n 和消光系数 k 的测量分析，可用于半导体、FPD、光学薄膜、透明基板和工业涂层等样品检测。

2. 它和普通膜厚仪有什么区别？

该产品采用显微分光方式，支持非接触、非破坏测量，并可在显微观察下完成对焦和膜厚检测。它还可针对透明基板去除背面反射影响，实现更真实的反射率和膜厚测量。

3. 是否可以测透明基板上的薄膜？

可以。对于膜或玻璃等透明基板样品，该产品可通过物镜物理去除内部反射影响，即使透明基板也可以实现高精度测量。

4. 是否可以分析多层膜？

可以。产品量测项目中包含多层膜解析，并标明可解析 50 层膜，适合复杂光学膜系、半导体膜系和显示面板膜层结构分析。

5. 测量速度如何？

单点对焦加测量可在 1 秒内完成，适合研发检测、来料检测、制程监控与产线质量管理。

6. 蕞小可测区域多大？

产品规格显示光径大小为 10 μm，蕞小约 3 μm，因此适合微小区域和局部膜厚分析。

7. 有哪些设备形态可选？

提供自动 XY 平台型、固定框架型和嵌入头型，可根据实验室检测、制程检测或 inline 集成需求选择。

该产品 采用非接触、非破坏式显微分光测量技术，可快速分析膜厚、反射率、折射率 n 与消光系数 k。

从半导体、FPD、OLED 到光学薄膜、透明基板和 DLC 涂层，该系统可为研发检测、制程管理和自动化膜厚测量提供高精度解决方案。